SMT贴片加工是目前电子行业中常见的一种贴装技术,通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件,使电路板实现高精密、小型化要求,当然这也就对SMT贴片加工技术要求更高更复杂,因而在操作过程中就有许多事项需要注意。SMT贴片加工锡膏使用注意事项:1.储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。2.出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。3.解冻要求:从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时,解冻时不能打开瓶盖。4.生产环境:建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。5.使用过的旧锡膏:开盖后的锡膏建议在12小时内用完,如需保存,请用干净的空瓶子来装,然后再密封放回冷柜保存。6.放在钢网上的膏量:刚开始的一次放在钢网上的锡膏量,以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜,做到勤观察、勤加次数少加量。表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环。四川专业SMT贴片加工
SMT贴片中BGA返修流程介绍:贴装BGA:如果是新BGA,必须检查是否受潮,如果已经受潮,应进行去潮处理后再贴装。拆下的BGA器件一般情况可以重复使用,但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的步骤:将印好焊膏的表面组装板放在工作台上。选择适当的吸嘴,打开真空泵。将BGA器件吸起来,BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动,把BGA器件贴装到PCB上,然后关闭真空泵。再流焊接:设置焊接温度可根据器件的尺寸,PCB的厚度等具体情况设置。云南专业pcb公司一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
SMT贴片红胶的工艺方式:(1)印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。(2) 点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过专属点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。
SMT贴片加工车间的环境要求还要看温湿度。生产车间的环境温度以23±3℃为好,一般为17~28℃,相对湿度为45%~70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计,进行定时监控,并配有调节温湿度的设施。防静电:工作人员需穿戴防静电衣、鞋,防静电手环才能进入车间,防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。SMT贴片加工注意事项:1、锡膏冷藏:锡膏刚买回来,如果不马上用,需放入冰箱里进行冷藏,温度可以在5℃-10℃,不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用。2、及时更换贴片机易损耗品:在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,并造成高抛料的发生,降低生产效率,增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,以及供料器是否完好。3、测炉温:PCB板焊接质量的好坏,与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说,24小时需要进行两次的炉温测试,,低也要24小时测一次,以不断改进温度曲线,设置很贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率,节约成本,而漏掉这一环节。SMT贴片是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体。
SMT基本工艺构成要素包括:回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。SMT贴片降低成本达30%~50%。四川专业SMT贴片加工
SMT贴片机的主要功能就是把贴片元件准确的摆放在相应的位置。四川专业SMT贴片加工
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。四川专业SMT贴片加工
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